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| 关键词： 芯片 高通 手机 iPhone6 iPhone 续航 主板 nbsp 下一代 原型机 |
7月2日，据国外媒体报道，下一代iPhone手机有望提供更快的网络连接以及更长的续航时间。 9to5Mac网站报道称，根据消息人士提供的iphone 6S原型机主板照片， 苹果 的下一代手机将采用 高通 研发的“MDM9635M”芯片。该芯片也被称为“Gobi 9x35”芯片，跟目前iPhone6和iPhone6 Plus所使用的“9x25”芯片相比，该芯片在性能上有很大的提升，其理论LTE下行速率快了一倍。 高通在2013年底首次公布该芯片，但由于生产滞后的原因，该芯片去年才进入智能手机市场，比如三星的Galaxy S5就采用了该芯片。对用户来说，该芯片的最重要的一项提升是其最高下载速度可达300Mbps，而当前iPhone6系列手机的下载速度为150Mbps。在实际使用中，其下载速度可能接近225Mbps或者更低，这取决于手机网络。 根据高通的宣传，这种芯片更省电，这意味着iPhone 6S有着更长的续航时间。9to5Mac网站还说，新iPhone的主板比当前iPhone6的主板要窄一些，更紧凑，为使用更大的电池提供了空间。 |
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