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在去年冲刺高端失利后，联发科选择直接跳转到10nm工艺，推出了Helio X30芯片，依然三丛集十核心设计。 但2017时过大半，仍未见到一款搭载X30芯片的量产手机。据Digitimes报道，今天technews确认，魅族PRO7将在7月发布，X30板上钉钉。  去年，魅族使用联发科芯片的比例达到了惊人的90%，而和高通修好之后，报道称，今年骁龙芯片将会在魅族产品中占到30%的份额，但具体首发哪一颗，尚未定论。 资料显示，Helio X30部件号MT 6799，10nm工艺，采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，，GPU为专门定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主频为800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。 关于PRO7的其他配置参数还有，5.5英寸1080P显示屏，背后彩色墨水屏，双摄方案来自索尼IMX386+IMX286传感器（双1200万像素，前置是1600万像素），提供3.5mm耳机插孔、USB-C接口等。 在全面屏称为新流行趋势的当下，魅族PRO7却打出了“双屏”这样独特的牌，不知道大家怎么看？不妨期待26号在珠海的发布会。 PS：PRO7 Plus会是Exynos 8895吗?  （责任编辑：程璐 HA010） |
| 本文出处： http://tech.hexun.com/2017-07-04/189894423.html |
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