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国内近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，各地陆续上马了芯片厂项目，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。 不过，据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时“停工”或“停摆”，可能和市场过热有关，引发外界对各地落地晶圆厂存续虚实的疑问。 大基金投入虽多，但新厂太多也不够分的  根据国际半导体产业协会(SEMI)的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。 众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金，还要招揽足够人才团队投入运营。之前，中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划，而各地地方政府也正在积极引进项目，发展芯片制造业。 行业观察人士指出，中国芯片厂建设出现热潮，和地方政府的支持密切相关。 不过最近据行业人士观察，中国的多家12英寸芯片厂建设项目，包括成都格芯、福建晋华都暂时搁置。在半导体行业，12英寸指的是晶圆的直径，晶圆面积越大，生产芯片的效率也就越高，意味着技术更加先进。 福建晋华和格芯项目均传“暂停” 据消息人士称，福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂，自去年起便转趋低调进行，而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。不过晋华方面依然对外积极招兵买马、持续推进项目工程建设，仍旧采取“快轨”模式。据悉，该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂，主要生产内存芯片，使用台联电的技术。 对于相关报道，台联电也在台湾地区针对“福建晋华设在联电南科厂的试产线停工”一事，发出澄清，指出双方仍就开发随机存取内存相关工艺技术，均计划持续进行中，但是目前仍处研发初始团队建立阶段，尚未有具体研发成果。 受谣传波及的不仅福建晋华，还包括全球芯片制造巨头格罗方德公司（GLOBALFOUNDRIES）。他们之前计划和成都市政府合作，建设一座12英寸芯片厂项目“格芯”，并称将打造成都成为中国FD-SOI先进工艺平台最大的晶圆代工厂，但是这一项目也没有取得进展。 今年初，格罗方德对外宣布了消息，据称这座芯片厂的总投资将接近100亿美元，其中GLOBALFOUNDRIES占股约51%。 另外更早之前，格罗方德也曾经和重庆市政府合作，准备合资建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也已被搁置，行业内认为该项目已经被重庆市政府取消，所以他们才转战成都。 哪个行业热，就一窝蜂上 半导体产业主要包括芯片设计公司和芯片制造公司，芯片设计公司采用不设工厂的方式，委托三星电子、台积电这样的制造公司进行代工。目前，华为、苹果、小米等公司生产手机处理器，也是采用了这种模式。 很显然，如果芯片代工制造公司大批涌现，可能超出行业需求，面临无米下锅的局面。 在此之前，市场上已经出现了一种观点，即中国的半导体投资出现了过热，各地正在建设太多的芯片工厂和生产线。不仅省级与一线城市，也包括多个地方芯片晶圆厂在建项目也受到瞩目，在业内传出计划停摆或停工消息，但均未遭证实。 事实上“各地在发展IC产业时，要避免“遍地开花”开工厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫。”国家大基金总裁丁文武日前如上表示。 丁文武认为，发展集成电路产业是好事，但是建议各地认真考虑自身的条件，理性去发展集成电路产业，避免出现无序化、碎片化、同质化的现象。 半导体资深行业观察家莫大康也认为，部分地方政府人治色彩浓厚，聚焦的是项目的开建，至于未来项目的成与败是企业的责任，与他们无关，所以他们的“胆量”往往很大。 需要指出的是，无论是新建还是后续扩建，全球半导体行业的资本投资额都比较高，据悉，三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨头每年的资本开支都超过100亿美元。 据初步统计，国内集成电路产业基金总额包括国家大基金、地方政府基金在内，已经超过4600亿元，其中包括15个以上的省，市与直辖市都有半导体业的发展计划。 据相关研究机构统计，去年，中国芯片设计公司的数量已经达到1362家，同比增长了85%。 莫大康认为，各地都要搞集成电陆产业，有两个方面，有利的方面，是打破产业发展相对沉闷的局面，有活力，动作迅速，可以补充国家资金的部分不足；而不足的方面是导致产业发展不能聚焦，形成合力，打乱国家的统一布局，及有可能造成重复引进等。 不过中国半导体产业还面临着比较漫长的发展道路，在消费者常用的手机或者电脑处理器中，除了台湾地区的联发科之外，高通、英特尔、AMD等美国公司依然占据优势。不过以小米公司为标志，越来越多的中国科技公司正在涉足芯片设计，此举可以提高芯片产品的差异化特色功能，降低零部件成本，同时避免热门芯片供应不足带来的麻烦。 目前在一些低端的电子设备中，海思、展讯等中国公司的芯片正在获取越来越大的份额，这些企业面临逐步迈向中高端芯片的巨大挑战。 |
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