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联发科投资魅族?华大半导体入主上海贝岭;骁龙810发热高通指责三星造谣

2018-3-30 13:00 |来自: 互联网 365 0

摘要: 1.华大半导体入主上海贝岭; 2.惊天消息 联发科投资魅族已成定局; 3.全球最大规模!三星半导体生产线正式动工; 4.高通副总否认骁龙810过热,某厂蓄意造谣; 5.国家集成电路基金捧场 艾派克启动26亿资产整合; 6.中 ...

1.华大半导体入主上海贝岭;

2.惊天消息 联发科投资魅族已成定局;

3.全球最大规模!三星半导体生产线正式动工;

4.高通副总否认骁龙810过热,某厂蓄意造谣;

5.国家集成电路基金捧场 艾派克启动26亿资产整合;

6.中芯国际第一财季财报:利润5550万美元



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1.华大半导体入主上海贝岭;


5月7日晚,上海贝岭(17.4 -4.5%,咨询)公告称,控股股东中国电子信息产业集团有限公司(下称“中国电子”)将其持有的26.45%公司股权无偿划转予中国电子全资子公司华大半导体有限公司(下称“华大半导体”),华大半导体成为公司控股股东。

  公告还显示,中国电子已经确定华大半导体为集团集成电路产业整合平台。成为华大半导体旗下上市平台后,上海贝岭后续发展的想象空间被打开。

  华大半导体入主

  中国电子和华大半导体于5月5日签署国有股权无偿划转协议。根据协议,中国电子将其持有的上海贝岭26.45%的股权无偿划转予华大半导体,上海贝岭控股股东变更为华大半导体,中国电子仍为上海贝岭实际控制人。

  华大半导体原名上海中电华大集成电路有限公司(下称“中电华大”),成立于2014年5月,注册资本21515万元,经营范围包括集成电路产品的研究、开发和销售,电子元器件、微电子器件及其电子产品的开发、销售等。

  华大半导体业务整合平台的地位确立。根据公司权益变动报告书,中国电子已经明确华大半导体为集团集成电路业务的统一运营平台,“将加快推进产业整合,实现资源的集中和业务的协同发展”。

   去年6月,市场曾传闻中国电子拟将全资子公司中电华大打造成中国电子的集成电路设计业务整合平台。中国电子当时回应称,正在研究以中电华大来管理和整合 集成电路业务的方案。但当时的方案和上海贝岭无关。时隔近一年,上海贝岭通过股权划转成为中国电子集成电路产业整合平台旗下唯一的上市公司平台,上海贝岭 之后发展的想象空间被打开。

  后期整合可期

  业内人士认为,华大半导体将整合中国电子集成电路的相关资产,上海贝岭将承接整合平台的资产整合、注入等动作。

  查阅华大半导体的资料可发现,该公司目前的公开动作不多。知情人士称,华大半导体在设立之初就是为整合做准备的,未来在华大半导体层面的业务整合和资本运作值得期待。

   根据此前消息,中国电子总经理刘烈宏曾表示,中国电子的整合遵循“一个板块一个上市公司”的思路,调整上市公司业务。集成电路业务明确华大半导体和上海 贝岭这一“组合”后,后续将是加快推进集成电路资产证券化的过程。刘烈宏称,力争在未来三年,在整个集成电路设计产业,既做强集成电路设计产业本身,也做 好产融结合,壮大发展能力,使集成电路资产证券化率大幅增加。

  中国电子旗下上市公司还有沪市的中电广通(22.71 -5.34%,咨询),深市的振华科技(22.39 -6.32%,咨询)、深桑达A(19.48 3.34%,咨询),港交所上市的中国电子和晶门科技。这些资产未来如何整合,大有看头。

   其中,深桑达A去年11月公告发行股份购买资产暨关联交易预案,本次重组完成以后,深桑达A将成为中国电子旗下整合电子信息板块和电子物流板块的平台。 中电广通此前曾筹划由北京华大智宝电子系统有限公司借壳上市,但鉴于当时推进该重大资产重组条件尚不成熟,在去年10月17日宣布终止重大资产重组,并承 诺6个月内不再商议、讨论前述重大资产重组。中国证券报



2.惊天消息 联发科投资魅族已成定局;


手机厂商跟SOC厂商进行深度合作的例子我们见的并不少,其中比较典型的就是高通曾投资小米。现在,据说魅族也玩了这么一出。

@手机晶片达人今天凌晨爆料称,联发科已经投资了魅族,所以才会给魅族较多的帮助,但目前还不清楚联发科的投资占了魅族多少股份。

如此一来,联发科和魅族的关系升温如此之快就很容易理解了,毕竟这算是自家人帮自家人了。

另外,魅族此前也曾获得过来自阿里巴巴的投资,总额为5.9亿美元。


快科技



3.全球最大规模!三星半导体生产线正式动工;



三星电子近2年来业绩不佳,但此一投资案的动工显示,面对台湾与中国半导体厂商的竞争,三星对竞逐半导体市场的雄心依然不减。图片来源:达志影像/路透社资料照片

三星电子全球规模最大的半导体生产线7日在韩国京畿道平泽市正式开工兴建。这是三星电子自2012年在京畿道华城市落成半导体生产线以后,时隔3年,再次投入钜额资金在韩国建设大规模生产线。


三星电子预计在2017年对该项目投入15.6兆韩元(台币4680亿元),创下该公司半导体生产线最大投资规模。据三星和京畿道政府方面预测,该项目创造的经济效益将达41兆韩元,可创造出15万个就业机会。


三星电子7日在位于平泽的古德国际工业园区举行开工仪式,韩国总统朴槿惠、产业通商资源部长官尹相直、京畿道道知事南景弼、平泽市市长孔在光、三星电子代表理事(副会长)权五铉,以及产业相关人士等600余人出席了仪式。


平泽半导体生产线占地面积达289万平方公尺,相当于韩国规模最大的两大半导体生产线器兴生产基地和华城生产基地占地面积总和,甚至比中国西安半导体生产线的占地面积(139万平方公尺)大了一倍多。


三星电子近2年来业绩不佳,但此一投资案的动工显示,面对台湾与中国半导体厂商的竞争,三星对竞逐半导体市场的雄心依然不减,值得台湾政府与业者密切注意。



4.高通副总否认骁龙810过热,某厂蓄意造谣;



高通公司副总裁 Tim McDonough 在接受采访时表示,高通 Snapdragon 810 处理器没有任何问题,有关这款处理器发热量过高的传闻都是空穴来风,之前 Tim McDonough 曾公开承认 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在过热问题,但该问题仅存在于原型机,而不涉及公开发售的产品。





此 前在测试中发热量过高的产品均属原型机或工程机,这是产品研发阶段的一个过程,工程机的性能并不能代表最终发售产品的性能,市场上的传闻都是关于工程机测 试的结果,高通将会调查这些传闻的来源。由于高通 Snapdragon 多次传出发热量过高,三星电子将 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 两款旗舰产品的处理器全部调整为自家生产的 Exynos 7420,高通痛失一笔大订单,以往 Galaxy S 系列的旗舰产品大多数均搭载高通晶片。


Tim McDonough 认为 810 处理器的传闻出现了 LG G Flex 2 初期发售时,处理器的问题对于新品的销量生产了巨大影响,同期也有其他公司的产品发售,有时候市场的游戏规则就是这样。


高 通公司将在 2015 年下半年推出 Snapdragon 820 晶片,寄希望于这款产品能够扭转 810 处理器的不利局面,目前市面上搭载 Snapdragon 810 晶片的产品主要有 HTC One M9、LG G Flex 2 和小米 Note 顶配版。technews


5.国家集成电路基金捧场 艾派克启动26亿资产整合;



 ⊙记者 李兴彩 ○编辑 全泽源


  


  自集成电路产业上升到国家战略之后,中国集成电路企业陆续展开了境内外并购整合,这一次出手的是民营芯片设计上市公司艾派克(23.51, 0.00, 0.00%),而且其资产重组方案还获得了国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)的捧场。


   停牌半年后,艾派克终于发布了资产重组方案,首先,公司拟总作价22.5亿元置入控股股东赛纳科技耗材业务和6家子公司100%股权;其次,公司斥资 6300万美元(约3.8亿元)“走出去”并购Static Control Components, Inc. (下称SCC)100%股权。


  22.5亿收编大股东资产


   根据重组方案,公司拟以20.49元/股向控股股东赛纳科技定增1.098亿股购买资产,合计交易价格为22.5亿元。交易标的一是赛纳科技耗材业务全 部经营性资产、负债;二是赛纳科技持有的经营耗材业务子公司全部股权,即珠海爱丽达、珠海纳思达、珠海格之格、赛纳香港、赛纳荷兰、赛纳美国6家公司 100%的股权。


  交易方承诺,标的资产2015年至2017年的净利润分布不低于1.52亿元、1.85亿元和2.30亿元。如本次 交易未能于2015年度实施完毕,则赛纳科技进行盈利承诺的补偿期相应顺延为2016年至2018年。财务数据显示,赛纳科技2013年至2014年营业 收入分别为17.02亿元和18.96亿元;实现净利润分别为2.5亿元和1.46亿元。


  交易完成后,上市公司将集通用打印耗材、再生打印耗材及通用打印耗材芯片业务于一体,整合了同类业务,降低经营管理成本,形成更为完备的业务链、丰富产品种类、有助于发挥协同效应。


  大基金捧场配套融资


  值得注意的是,艾派克此次大手笔收编控股股东资产的方案里,还设计了配套募资计划并获得了国家集成电力产业基金的捧场。


   根据预案,公司拟以20.49元/股向国家集成电路产业投资基金、控股股东赛纳科技、珠海玫及吕如松发行股份不超过3660.3万股,募集配套资金不 超过7.5亿元。其中国家产业基金拟斥资近5亿元认购2440.21万股,占上市公司4.29%股份。这是继该基金斥资31亿港元参与中芯国际增发、3亿 美元投资长电科技(17.89, 0.00, 0.00%)并购星科金朋、4.8亿元投资上海中微半导体后的再一次出手。


  据公告,集成电路基金于2014年9月26日注册成立,设立时注册资本约58亿元。经有关程序批准,该基金2014年12月17日注册资本增加为987.2亿元。



  本次募集配套资金在支付交易相关费用后,主要用于核高基CPU在信息技术领域的创新应用之SoC项目,项目总投资5亿元,预计可实现年销售5.09亿元,年均净利润1.3亿元;募资剩余部分用于补充流动资金。


  试水“出海”并购同行


  在收编大股东资产的同时,公司还顺带试水海外并购。


   据公告,公司拟以现金6300万美元(约3.8亿元)收购Static Control Components, Inc. (下称SCC)。资料显示,SCC设立于1987年4月,总部位于美国北卡罗来纳州,是全球通用打印耗材芯片领域的领先企业。不过该公司盈利出现了锐降。 财务数据显示,SCC的2013年、2014年营业收入分别为2.37亿美元和1.944亿美元。2013年、2014年净利润分别为1557万和274 万美元。


  公司表示,本次境外收购是公司与标的公司在通用打印耗材芯片产业领域的整合,收购完成后SCC将成为公司的全资子公司,通过技术提升和区位、客户的优势互补,可有效增强公司的业务规模和核心竞争力。上海证券报


6.中芯国际第一财季财报:利润5550万美元



  新浪科技讯 北京时间5月7日晚间消息,中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至3月31日的2015财年第一季度财报,营收为5.098亿美元,同比增长13%。归属于中芯国际的利润为5550万美元,而上年同期为2030万美元。


  第一财季业绩:


  营收为5.098亿美元,与去年第四财季的4.859亿美元相比增长4.9%,与上年同期的4.511亿美元相比增长13%。


  毛利率为29.4%,而上一财季为22.5%,上年同期为21.3%。


  归属于中芯国际的利润为5550万美元,而上一财季为2840万美元,上年同期为2030万美元。


  中国地区营收占到了总营收的47%,创历史新高。


  第二财季业绩展望:


  中芯国际预计,


  第二财季营收环比将增长2%至5%;


  毛利率将达到27%至29%;


  基于非美国通用会计准则,运营开支将达到1.20亿美元至1.25亿美元;



  来自控股子公司的非控制性权益将达到500万美元至700万美元。


  中芯国际CEO邱慈云称:“去年我们在40纳米与65纳米产品线上成功流片了涵盖广泛应用的新产品,为此今年第一财季我们的收入出现了增长,我们预计第二财季将进一步增长。


  第一财季,我们的营收达到了5.098亿美元,在历年的第一季度中最高。毛利率为 29.4%,为近十年来最高,并且我们连续第十二个季度实现盈利。来自于40纳米和65纳米的收入环比上升超过25%,同比上升超过58%。


  关于技术进展,我们继续在做28 米的产品验证。我们很高兴地向大家报告,我们已经收到订单,将在第二季度开始风险生产。


  来自中国客户的收入在过去8个季度一直超过我们总收入的40%,今年第一财季达到了47%。作为中国最大最先进的代工厂,我们相信中芯国际处于有利地位,将受益于中国整个IC生态链的成长。”(李明)








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