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AMD新专利:半定制+堆栈内存

2015-8-10 13:50 1812 0

摘要: 我们经常看到苹果、三星、微软这些厂商的专利,今天来看一个比较特殊的,来自芯片厂商AMD。根据美国专利与商标局公布的最新文件,AMD已经拿下了堆栈内存与可配置逻辑整合设备的专利。 首先,堆栈内存目前最直接的体 ...
关键词: 堆栈 AMD 专利 内存 配置 整合 美国 商标局 可编程 门阵列

我们经常看到苹果、三星、微软这些厂商的专利,今天来看一个比较特殊的,来自芯片厂商AMD。根据美国专利与商标局公布的最新文件,AMD已经拿下了堆栈内存与可配置逻辑整合设备的专利。

首先,堆栈内存目前最直接的体现就是AMD Fury系列显卡上配备的HBM高带宽显存。HBM技术虽然主要是SK海力士研发的,但是AMD这些年也是全程参与,而且其与GPU整合的2.5D中介层封装设计正是AMD发明的,申请专利理所应当。

如果只是这样倒也罢了,关键是,AMD将该技术与可配置逻辑设计结合在了一起,也即是FPGA(现场可编程门阵列)。这是专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路,功能并非预先设定,而是可以根据实际需求进行再次配置。

AMD这几年正在大力推行半定制业务,并上升到了公司战略的高度,PS4、Xbox One处理器就是最成功的典型,最近还透露已经拿下了几项新的合作。据称,Facebook数据中心就将采用AMD为其半定制化打造的服务器。

AMD表示,将可配置逻辑电路与堆栈内存整合之后,能够以比传统外置堆栈内存的设备更高的带宽、更低的延迟、更低的功耗来执行各种各样的数据操作。

D这项专利在美国的编号为8922243,申请于2012年12月23日。

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