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| 关键词： 晶圆 半导体 45nm 合同 工艺 代工厂 基带 公司 代工 美国 |
中国著名的半导体代工厂商中芯国际（SMIC）开始进行该公司的首次45nm工艺量产。该公司2007年12月与美国IBM签订了使用其45nm Bulk CMOS工艺技术的授权合同，此次量产就是通过将该技术导入支持300mm晶圆的工厂而实现的。 SMIC计划将该45nm工艺生产线用于3G基带IC、GPS用IC以及应用处理器等面向手机的半导体产品的代工。目前已与主要客户签订了合同。 |
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