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1.合肥经开区拟引进全球最先进存储器芯片设计企业; 2.联发科4月营收减25% 下月看增; 3.中芯 Q1 财报、Q2 财测皆优于台厂; 4.2Q'15大陆平板AP出货量将季成长18.6%; 5.面临技术与成本挑战 FinFET制程进度不如预期; 6.2014年平板应用处理器市场收益规模达42亿美元 老杳推出个人微信公共号，主推原创及重大突发事件分析，欢迎长按 laoyaoshow 复制微信公共号搜索添加关注 1.合肥经开区拟引进全球最先进存储器芯片设计企业; 今日，记者从合肥经开区了解到，该区正有意联合风投基金和社会资本，共同投资设立面向先进制程技术的存储器芯片设计公司，建成后将填补国内该领域的空白。 近年来，合肥市已聚集集成电路企业50多家，从业人员1万多人，涵盖了IC产业链几乎所有环节。该市提出要经过5-10年努力，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地，全力打造“中国IC之都”。 在 合肥经开区，依托现有的汽车、家电、IT产业强大的终端客户市场优势，已集聚IC企业近20家，形成了以北京兆易创新、龙迅半导体、合肥晶弘三菱电机、北 京亚科鸿禹为代表的集成电路设计产业，以国晶微电子、三菱捷敏、泰瑞达为代表的集成电路封装测试产业，以芯硕半导体为代表的设备制造产业。2014年合肥 经开区集成电路产业产值约13亿元，同比增长30%。 今年以来，该区实施产业补链工程，目前正联合一些社会资本、风投基金共同投资合作，设立一家 存储器芯片设计公司，致力于先进制程的存储器芯片设计和制程开发。新公司设立后将填补国内在存储器芯片细分领域的空白，并改变中国在该领域长期依赖国外进 口的格局。(通讯员 冯磊 )合肥热线 2.联发科4月营收减25% 下月看增; 亚洲手机晶片龙头联发科4月合并营收力守150亿元，月减25.9%，为今年次低。由于4月业绩已反映部分客户提前3月先拉货，法人预估，联发科4月业绩应已落底，5、6月出货量有望逐月缓增。 受到智慧型手机市场动能偏弱，加上部分客户提前在3月拉货双重影响，联发科昨（8）日公布4月合并营收151.1亿元，月减25.9%，年减20.8%，智慧型手机晶片出货量约3,000万套。 累计前四月合并营收626.5亿元，年减3.77%。不畏业绩利空，联发科昨天股价跌深反弹，终场收376.5元，上涨8元，三大法人同步买超，重回5日均线之上。 联发科日前在法说会上预估，第2季营收落在452亿元至490亿元区间，季减5%至季增3%；以4月营收水准，5、6月营收平均只要超过151亿元，就能达成财测，达标难度不高。 智慧型手机晶片供应链表示，受到各国汇率影响，手机市场在第1季需求欠佳，使得客户端拉货急踩煞车；随着汇率回稳，市况看来已趋于稳定。经济日报 3.中芯 Q1 财报、Q2 财测皆优于台厂; 台积电自曝业绩放缓，联电也看淡第二季销售，中国晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）逆势崛起，Q1 财报表现亮眼，财测也更胜台湾的老大哥。 Barron’s 报导，中芯 7 日发布 Q1（1-3 月）财报，营收年增 13%（季增 4.9%）至 5.1 亿美元。营收季增令人惊喜，因为 Q1 适逢农历新年，通常是营运淡季。另外，中国地区营收占整体营收比重升至 47%，创空前新高。中芯 Q1 毛利率为 29.4%，优于前季及去年同期的 22.5%。每股稀释盈余也增至 0.07 美元，高于前季的 0.04 美元、去年同期的 0.03 美元。 展望本季（4-6 月），中芯预估营收增加 2~5%，毛利率为 27~29%。作为对照，台积电估计 Q2 营收下滑 6.7~8.1%，联电则认为 Q2 营收将持平。 野 村证券 Leping Huang 和 Rex Wu 表示，中芯财报佳，显示该公司产品组合差异化，对智慧手机 IC 曝险较少，同时对中国高成长顾客接触较多。三月底起智慧手机需求低迷，投资人忧心对中芯造成负面影响，这应该能化解疑虑。野村看好中芯，估计股价有 34% 上行空间。 台湾时间 8 日中午 11 点 50 分为止，中芯跳空走升 5.06%、报 0.83 港元，今年以来攀涨 16.90%。 barron’s.com 3 月 26 日报导，台积电之前曾经预估，今年整体晶圆代工市场有望成长 12%，而公司的营收成长率应能较市场高出数个百分点、表现甚至可望更优。基于这些预测，Factset 调查的分析师普遍认为，台积电今年的营收成长率有机会达到 19%。不过，汇丰分析师 Steven C. Pelayo、Lionel Lin 在检视过台积电大客户后发现，该公司恐怕无法达成上述目标，因此决定将其投资评等从“买进”调降至“观望”。精实新闻 4.2Q'15大陆平板AP出货量将季成长18.6%; DIGITIMES Research预估，2015年第2季大陆地区平板电脑应用处理器(Application Processor；AP)出货量将较第1季成长18.6%，为2,930万颗，主因终端市场回温所致，在主要AP供应商方面，联发科、瑞芯微及英特尔 (Intel)等大陆市场前三大平板电脑AP供应商合计所占比重将较第1季下滑0.8个百分点，为59.1%，其中，英特尔已连续2季居第三大厂地位。 2015年第2季大陆平板电脑AP市场在客户库存去化后，第2季后半出货成长幅度亦将有所加速，然因大陆平板电脑生态已趋于成熟，且有过度竞争的态势，市场需求难再成长，与2014年第2季相较的年出货衰退幅度将为6.4%，未脱2015年第1季以来出货年衰退的格局。 观察大陆前三大平板电脑AP供应商出货比重变化，联发科在经历2015年第1季的大衰退之后，客户需求也终于将在第2季获得反弹，带动第2季其出货将较第1季成长，然第2季联发科占大陆平板电脑AP出货比重将自第1季24.3%略下滑至23.9%。 瑞芯微与英特尔的平板电脑AP出货皆因客户订单回温，2015年第2季其出货均将较第1季成长，其中，瑞芯微占大陆平板电脑AP出货比重约与第1季持平在18.1%。 2015年第2季英特尔占大陆平板电脑AP出货比重虽将自第1季17.4%略下滑至17.1%，然因其SoFIA相关3G通讯平板方案产品开始获得大量采用，且瑞芯微在方案代理方面也开始对此有所贡献，使得第2季英特尔将稳居大陆平板电脑AP出货第三大厂地位。 另 外，依2015年第2季大陆平板电脑AP核心架构别出货量比重变化观察，Cortex-A7所占出货比重将持续过半，且略上扬至54%，而Cortex- A53在各AP厂的力推之下，第2季占大陆平板电脑AP出货比重将自第1季4%明显提高至8.5%，成该季大陆上扬幅度最高的核心架构。 4Q’13~2Q’15大陆平板电脑应用处理器出货量变化及预测 资料来源：DIGITIMES，2015/5 5.面临技术与成本挑战 FinFET制程进度不如预期; 全球晶圆代工市场逐渐转移至16/14纳米制程的鳍式场效电晶体(FinFET)技术，最初由芯 片大厂英特尔(Intel)带动，而后三星电子(Samsung Electronics)与台积电加入战局，GlobalFoundries也将很快涉足此新兴市场。不过由于技术、成本等因素，导致各大厂比预期还要晚 推出FinFET量产计划。
据市调机构Gartner报告，各大晶圆厂原订2014年第3季量产16/14纳米制程FinFET芯片，目前各大厂进程比当初原订计划延后至少2~4季，分析师认为主要肇因于技术和成本的挑战。
Semiconductor Engineering网站指出，各大晶圆厂导入FinFET技术后，面临预期之外的技术掌握困难，包括新的多重曝光(multiple patterning)流程、芯片良率(yield)以及后端制程衔接等调整。
英 特尔为提升芯片良率，比原订计划晚几个月开始导入14纳米制程FinFET芯片，至2014年底才生产，导致下游厂商Altera也将其14纳米FPGA 生产日期从2014年延至2015年底。而其他晶圆代工厂与下游厂商，在FinFET相关产品线亦有类似延后生产情形。
传 统平面型(planar)芯片一旦缩小到20纳米以下，会产生短通道效应(short channel effect)，电晶体会不当关闭，也让电子装置耗用更多待机电能。采FinFET技术的立体结构芯片，则能缩小芯片尺寸、改善漏电流问题并提升效能，因 此芯片业者若想进到16/14纳米或者更小的芯片市场，势必要转战FinFET芯片。
然而，半导体业者在转型FinFET之路上，面临设计、生产、以及成本三方挑战。台积电共同执行长刘德音指出，新型芯片使得电路设计和系统软体愈趋复杂，以前只需要1年前开始准备，现在则需更多时间与资源，大幅提高成本。
此 外，工程师需要依据16/14纳米制程的双重曝光(double patterning)技术，重新设计作业流程，16/14纳米制程也更需要考量光罩(mask)层次的标色分解与布局。产制流程也将面临很大技术挑战， 像是晶圆蚀刻、测量、缺陷检测等设备都需投注大笔资金进行升级。
GlobalFoundries设计研究 部门董事Richard Trihy表示，双重曝光影响到整个设计制程，像是寄生电容抽取与变动(parasitic extraction and variation)与设计规则检查(DRC)工具等等，各大晶圆厂也正引进电子设计自动化(Electronic Design Automation；EDA)工具，降低FinFET对工程师的转型冲击。
而资本是生产FinFET芯片最大的挑战，根据Gartner资料，传统28纳米平面型电晶体设计价位约3,000万美元，中阶14纳米单芯片(SoC)设计定价则在8,000万美元左右，成本相差近3倍。
若加上程式开发与光罩成本还要加上60%成本价，高阶SoC更是中阶SoC的双倍价格。也因为造价昂贵，许多只付得起28纳米芯片的厂商，暂时将不转战FinFET市场。
FinFET的人力开发与时间成本更是高昂，50人工程师团队设计一组14纳米中阶SoC，得耗时4年方能完成，还要再耗费9~12个月进行原型(prototype)产制、测试与认证后才能量产，而这都是未失败的前提下。
尽管英特尔在FinFET市场领先2~3年起步，但其14纳米芯片制程延后，也给了竞争对手急起直追的机会。台积电于2014年对外揭露， 2015年度将暂以20纳米制程为主，2016年再聚焦FinFET。
三 星则直接放弃20纳米制程，决定于2015年全心迎战FinFET市场，于2015年2月推出搭载8核心、64位元ARM处理器的Exynos 7420，也宣布14纳米制程进入量产。据投资机构Pacific Crest Securities消息，下一代iPhone的处理器订单也将交由三星生产。
Pacific Crest Securities表示，目前三星14纳米制程每月晶圆投片量(wafer starts per month；WSPM)约1.1万，占其12(300mm)晶圆厂产能10%，而三星也将移转部分28纳米制程产能至14纳米制程，将14纳米制程 WSPM提升至4.6万。
GlobalFoundries也技转自三星14纳米制程技术，其位于纽约的晶圆厂具3万WSPM产能，将于2015年稍晚进入FinFET生产流程。
台积电则预计2015年中开始量产16纳米FinFETFET，且计划于2016年底达到10万WSPM产能。FinFET技术导入计划一延再延，终于在2015年逐渐上轨，全球半导体大厂正摩拳擦掌，准备抢食这块晶圆大饼。 Digitimes 6.2014年平板应用处理器市场收益规模达42亿美元 Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）报告《2014年平板应用处理器市场份额：苹果和英特尔攫取前两名》指出，2014年全球平板应用处理器（AP）市场规模达42亿美元，同比增长18%。 Strategy Analytics研究结果表明，2014年苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI攫取平板应用处理器市场收益规模前五名。苹果以27%的收益份额继续领先于平板应用处理器市场，英特尔和高通分别以19%和16%的份额尾随其后。 Strategy Analytics执行总监Sravan Kundojjala谈到：“Strategy Analytics估计2014年英特的平板应用处理器出货量录得近300%的年均增长率，以及英特尔在上一年的基础上首次在非iPad应用处理器供应链 市场跃居第一。在低成本的Atom X3和14纳米的Atom X5和X7 平板应用处理器的助力下，2015年英特尔市场定位准确以继续其平板应用处理器的势头。” Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务执行总监Stuart Robinson指出：“Strategy Analytics估计2014年64位平板应用处理器占总平板应用处理器出货量的三分之一，以及苹果和英特尔联合占了所有的出货量。由于行业大面积使用 64位芯片，Strategy Analytics预计在2015年64位平板应用处理器的出货量将超越32位平板应用处理器的出货量。电子工程专辑 老杳推出个人微信公共号，主推原创及重大突发事件分析，欢迎长按 laoyaoshow 复制微信公共号搜索添加关注 |
